| 1 |
封装基板类BT |
HW20-M2 |
产品特性：白色，无卤、低热膨胀系数、高白度、优异的耐黄变特性及反射率； 封装形式：CSP、BGA、WB封装等 应用领域：Mini LED、Micro LED、C... |
210 |
11-13 |
23 |
| 2 |
封装基板BT |
HB20-M1 |
产品特性：BT/黑色，无卤、高刚性、低热膨胀系数、高耐热性及优异的钻孔能力等； 封装形式：CSP、BGA、WB封装等 应用领域：VCM、存储、指纹等 |
230 |
11-13 |
28 |
| 3 |
封装基板BT |
HB20-M2 |
产品特性：BT/黑色，无卤、较低热膨胀系数及优异的钻孔能力等； 封装形式：MIP、CSP、BGA、WB封装等 应用领域：Chip RGB、VCM、存储、无芯等 |
220 |
12-14 |
25 |
| 4 |
封装基板BT |
HI10L |
产品特性：BT/黑色，无卤、低热膨胀系数、高可靠性（高模量保持率、耐热可靠性）、优异的钻孔能力及铜箔结合力等； 封装形式：WB、FC、BGA、CSP、SiP封装... |
260 |
9-11 |
27 |
| 5 |
封装基板BT |
HI07L |
产品特性：BT/自然色，无卤、极低热膨胀系数、高尺寸稳定性、高可靠性（高模量保持率、耐热可靠性）、优异的钻孔能力及低的介电损耗等； 封装形式：FC BGA、FC... |
300 |
7-9 |
32 |
| 6 |
封装基板BT |
HI07L(B) |
产品特性：BT/黑色，无卤、极低热膨胀系数、高刚性、高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性（高模量保持率、耐热可靠性） 封装形式：FC封装； 应用领域：薄型、大尺寸芯... |
300 |
5-8 |
33 |
| 7 |
封装基板BT |
HI005F |
产品特性：BT/黑色，无卤、优异的电性能（低介电常数及低的介电损耗）、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性及优异的铜箔结合力等； 封装形式：CSP、BGA、FC、Si... |
260 |
9-11 |
26 |
| 8 |
封装基板BT |
HI005F LD |
产品特性：BT/自然色，无卤、优异的电性能（低介电常数及低的介电损耗）、高耐热性、低热膨胀系数、良好的成型性（可适用多层化）等； 封装形式：CSP、BGA、FC... |
260 |
9-11 |
25 |
| 9 |
封装基板积层绝缘膜 |
CBF-018 |
CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、EC... |
180 |
37-40 |
|
| 10 |
封装基板积层绝缘膜 |
CBF-014A |
CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、EC... |
175 |
28-30 |
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| 11 |
封装基板积层绝缘膜 |
CBF-004 |
CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、EC... |
180 |
20-22 |
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| 12 |
封装基板积层绝缘膜 |
CBF-018 RCC |
CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、EC... |
180 |
37-40 |
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| 13 |
封装基板积层绝缘膜 |
CBF-014A RCC |
CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、EC... |
175 |
28-30 |
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| 14 |
封装基板积层绝缘膜 |
CBF-004 RCC |
CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、EC... |
180 |
20-22 |
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