| 序号 | 产品系列 | 产品名称 | 产品简要描述 | Tg(℃) | CTE(ppm/℃) | 模量(GPa) | Dk@10GHz | Df@10GHz |
可支持厚度范围
PP(μm)
芯板(mm)
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| 1 | 封装基板积层绝缘膜 | CBF-018 | CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚铜基板等），实现电子器件的小型化、轻薄化、高频高速应用 （纯胶膜） | 180 | 37-40 | 0.018 | ||||
| 2 | 封装基板积层绝缘膜 | CBF-014A | CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚铜基板等），实现电子器件的小型化、轻薄化、高频高速应用 （纯胶膜） | 175 | 28-30 | 0.013 | ||||
| 3 | 封装基板积层绝缘膜 | CBF-004 | CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚铜基板等），实现电子器件的小型化、轻薄化、高频高速应用 （纯胶膜） | 180 | 20-22 | 0.005 | ||||
| 4 | 封装基板积层绝缘膜 | CBF-018 RCC | CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚铜基板等），实现电子器件的小型化、轻薄化、高频高速应用 （覆铜胶膜） | 180 | 37-40 | 0.018 | ||||
| 5 | 封装基板积层绝缘膜 | CBF-014A RCC | CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚铜基板等），实现电子器件的小型化、轻薄化、高频高速应用 （覆铜胶膜） | 175 | 28-30 | 0.013 | ||||
| 6 | 封装基板积层绝缘膜 | CBF-004 RCC | CBF (Creative Build-up Film) 积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 可用于制造具有精细线路的封装载板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚铜基板等），实现电子器件的小型化、轻薄化、高频高速应用 （覆铜胶膜） | 180 | 20-22 | 0.005 | ||||